昨天(11月25日)下午,2017昆山市半导体产业发展高峰论坛举行,中科院微电子所所长叶甜春,华芯投资总裁路军,国家集成电路产业投资基金副总经理张春生,华润微电子常务副董事长陈南翔等国际国内顶尖半导体产业领袖、专家学者、投资人齐聚昆山,纵论技术创新、共谋产业发展。省经信委副主任龚怀进,苏州市委常委、副市长吴庆文,昆山市委副书记、市长杜小刚,副市长金健宏出席活动。
国内外顶尖半导体专业人士齐聚昆山!共谋产业发展之路
杜小刚代表昆山市委、市政府向与会嘉宾表示欢迎和感谢。他说:
近年来,昆山以全球视野集聚创新资源,深化与大院大所、顶级企业、领军人才的合作,大力发展半导体产业,迅速集聚了中科曙光、澜起科技等一批产业链龙头项目,快速形成了“芯屏双强”的发展态势。昆山将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引,坚持质量第一、效益优先,推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革,始终秉持“企业需求快速知道,政府服务快速到位”的理念,努力当好服务创新的“店小二”,切实把大家的真知灼见和会议成果转化为助推产业加快发展的政策措施与合作项目,全力推动半导体产业集聚、企业集群发展。
江苏省经信委副主任龚怀进在讲话时指出:
立足新时代、新征程的起点上,共同谋划昆山半导体产业发展之路,意义重大。近年来,在各级政府的积极引导下,江苏形成了包括芯片设计、生产制造、封装测试、配套材料等在内的相对完整产业格局。昆山是江苏省电子信息产业高地,集聚了一批半导体领军企业、科研机构、投资机构,在产业新征途上奋勇前行。推动产业发展,关键在谋划。希望大家携手并进,共同谋划产业发展的方向、定位、重点和路径,早日实现昆山半导体产业之梦。省经信委将一如既往地支持昆山发展,早日在半导体产业领域形成新突破,做大做强昆山以及江苏的半导体产业。
聚沙成塔、凝心聚力,昆山半导体产业发展其势已成、其时已至。目前,昆山初步形成了“设计—制造—封装测试—材料及配套设备”的完整半导体产业链。今年1-10月,全市半导体新增落地项目53个(含增资项目),新增投资额29.88亿元,预计全年半导体新增落地项目将超60个,产值超160亿元,发展势头强劲。论坛上,与会领导及嘉宾共同启动了2017昆山半导体签约项目,金健宏重点推介了昆山半导体产业发展情况。
2017昆山市半导体产业发展高峰论坛以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题,由昆山市人民政府主办,市经信委、市智能装备与半导体产业促进中心承办,得到了国际国内众多专家学者和业界领军人士的大力支持。论坛期间,中科院微电子所所长叶甜春,国家集成电路产业投资基金副总经理张春生,Mentor公司亚太区总经理彭启煌,NXP(恩智浦半导体)中国区总经理郑力,国显光电总裁陈钢等专家学者、业界领袖分别发表专题演讲,分享先进经验、共商发展大计。
专家精准把脉 产业提速发展
2017昆山市半导体产业发展高峰论坛举行圆桌会议
今天下午,在2017昆山市半导体产业发展高峰论坛开幕前,中科院微电子所所长叶甜春等半导体产业领袖、专家学者、投资人齐聚一堂,以圆桌会议的形式,从产业政策、发展路径、投资方向等方面探讨“昆山市半导体产业发展的机遇与挑战”。省经信委副主任龚怀进,昆山市委副书记、市长杜小刚,副市长金健宏出席会议。
中科院微电子所所长叶甜春指出:
“昆山电子信息产业基础雄厚,已集聚一批有规模、有实力的半导体企业,关键是要精准把握产业发展趋势。”结合我国半导体产业发展和创新实践,昆山要推动从研发设计到生产制造、测试封装的产业链垂直整合,最终形成完整的产业解决方案。昆山要大胆向前、率先探索,在加快转变产业发展模式的同时,坚持研发设计和市场应用“两手抓”,整合海外市场资源,推动昆山、江苏乃至全国半导体产业更好更快发展。
华芯投资总裁路军表示:
“与光电产业相比,推动半导体产业发展难度更高、挑战更大,但只要咬定青山不放松、坚定信心往前走,就一定能够取得成功。”昆山要在市场应用方面进行更深层次、更为系统的谋划,积极引进符合昆山产业发展的芯片设计企业,以市场应用来引导产业发展,使得产业协同配合与市场应用对接更加紧密的结合起来。倘若没有资源、没有优势、没有恒心,半导体产业终会“昙花一现”。要充分发挥资本市场和政府支持的“帮手”作用,提升半导体产业发展的层次和水平。
华润微电子常务副董事长陈南翔指出:
半导体企业只有产品还不够,还要向下游延伸,形成服务于产品和下游市场的全产业链。昆山要做大做强半导体产业,就得找到差异化的竞争路径,既不能“以大取胜”,也不能“以全取胜”,是要“以巧取胜”,以“四两拨千斤”的巧劲撬动产业。关键要以前瞻性的眼光,抓住新老技术变革的转折点,源源不断地为产业发展提供创新动能。
省经信委副主任龚怀进指出:
我国半导体产业仍处于重大转折期,挑战和机遇并存。昆山要把握大势,主动适应网络化、智能化、服务化等发展趋势,提升产业认知力、整合力和创新力,以更宽的视角,谋篇布局半导体产业;明确产业发展的目标定位,不能“跟着跑”,至少要有5-10年的“提前量”。要以市场应用为导向,聚焦产业发展重点,构建以人才为基础、生态作支撑、创新来驱动,产业链、创新链、价值链“三链融合”的产业体系,形成具有昆山特色和先发优势的半导体产业高地。
昆山“搭台”传递产业“福音”
半导体产业属于“高度资本密集+高度技术密集”的大产业,是全球大国“必争之地”。在今天举行的2017昆山市半导体产业发展高峰论坛上,国际国内顶尖半导体产业领袖、专家学者、投资人共谋共赢发展之路,他们传递出一个信号:中国半导体产业迎来最佳成长时机。
中科院微电子所所长叶甜春指出:
高端芯片的缺少,是导致我国电子信息产业利润不足的根本原因。随着国家科技重大专项、产业发展规划出台,我国集成电路产业发展到了一个新的高度。但也暴露出一些问题,大型IDM企业缺失,各地产业布局出现无序竞争、碎片化和同质化倾向,这与国际趋势背道而驰。经过多年发展,我国集成电路产业已有较完整的技术体系,下阶段重点瞄准行业应用进行业务整合,提供技术解决方案。企业要从低端制造者,升级为技术方案提供者,成为全球半导体行业的引领者或合作伙伴,把“中国产业生态”变成“全球产业生态”。
MENTOR公司亚太区总经理彭启煌指出:
“半导体本身的产值并不高,但它引发的产值远大于半导体本身。回顾过去40年的发展,从主机到智能手机再到现在的物联网,因为半导体技术让它们成为现实。”当前,我国半导体产业还处在早期发展阶段,但优势是“市场就在这里”。以半导体为核心的系统数字化时代已经来临,要抓住产业发展趋势,走出一条差异化发展的新路子。可以预见,半导体产业的发展方向是物联网、汽车电子(驾驶辅助系统、自动驾驶、车联网)、数据中心(智能分析,宽带网络及存储)等方面。
昆山,正在崛起的产业“高地”
要想引得凤凰来,必须先得栽下梧桐树。目前,昆山初步形成了“设计—制造(指能讯IDM、德芯盘活项目)—封装测试—材料及配套设备”的完整半导体产业链,先后吸引中科曙光、澜起科技、日月光集团、华天科技、苏州能讯、东电光电、中辰矽晶等一大批龙头企业签约落户。今年1—10月,全市半导体新增落地项目53个(含增资项目),发展势头强劲。
下一步,昆山将打造国内封装测试产业重镇、面向应用的集成电路设计产业新高地、长三角地区半导体设备研发中心、建立二手半导体设备交易集散地。力争到2021年末,全市半导体产业销售收入达到500亿元。同时,昆山将在政策、资金、人才等方面加大扶持力度,通过“放水养鱼”增强产业发展的动力和后劲。
转自:昆山发布